本课程是“电子信息科学与技术”、“微电子科学与工程”等专业的核心课程。全面系统地介绍了微电子工艺基础知识，重点阐述了芯片制造单项工艺，包括：外延、热氧化、扩散、离子注入、化学汽相淀积、物理汽相淀积、光刻、刻蚀。还介绍了金属互连、典型工艺集成、关键工艺设备，以及微电子工艺未来发展趋势。通过本课程的学习能使学生对微电子工艺技术有全面了解，为后续专业课程学习打下坚实基础。也利于学生专业素养的提高。

微电子制造工艺在微电子整体产业中处于中游阶段（上游是电路设计，下游是封装测试）。一个芯片的制造能否达到设计要求，与制造工艺有很大的关系，因此有必要对工艺线的流程为大家说明讲清楚。我们手中使用的mobilephone，camera，ipad 内部电路板上焊接的形状各异外形诡异的小芯片都是如何造出来？想必大家都是有兴趣知道的。即使没有电子工程的基础，通过我的讲解也是可以，你对这个最精密自动化程度最高的行业有一个清晰的轮廓。

IC（integrate circuit）的制造分为前工序和后工序。

前工序：IC制造工程中，晶圆光刻的工艺（即所调流片），被称为前工序，这是IC制造的最要害技术。